交流信号隔离放大器IC芯片

交流信号隔离放大器IC芯片概述：
       交流信号隔离放大器厂家是在同一芯片上集成了一组多路高隔离DC/DC和一组高精度线性光电耦合器的混合集成电路。产品使用非常方便，只需要很少的外部元件即可实现模拟信号的远程隔离变换功能。该系列产品内部的陶瓷基板、印刷电阻SMD工艺结构，及新技术隔离措施，使器件能达到3KVDC绝缘电压，产品在现场使用时能满足工业级宽温度、潮湿、震动的现场恶劣环境要求。
　   　   交流信号隔离放大器厂家包括有源型（内部含有DC/DC的 ISO 1001）和无源型（无DC/DC的 ISO 1001B）两种。有源产品内部的DC/DC除了给电路供电外，还可以向外部（信号输入和输出端）提供两组隔离的正、负电源和两组5VDC稳压基准电源，专供外部电路扩展用。如:电桥电路, 小信号前置放大电路等。
   产品使用有：PCB板上焊接和DIN 35 导轨卡槽固定两种安装方式。安装尺寸图请参考本网站的《应用信息》栏目。

　  顺源科技公司生产的有源型产品的频率响应：0~100HZ，可对双向直流信号隔离放大和变换。无源型产品在使用时需要外部提供两组隔离的电源供电。工作时通过内部的转换器可以向信号输入端和输出端提供两组5VDC的稳压基准电源，专供外部电路扩展用。无源型产品的频率响应范围：0~40KHZ。可以对交流信号（0~5VAC）进行隔离、放大和变换。


交流信号隔离放大器IC芯片特点：
●低成本，精度等级：0.1级　0.2级　0.5级
●信号输入/输出/辅助电源：3000VDC三隔离
●直流0~±10VDC或交流0~5VAC信号隔离放大
●全量程内很高的线性度（非线性度＜0.2%）
●频率响应（小信号带宽）：0~40KHZ（1001B）
●小体积24Pin　DIP，符合UL94V-0标准阻燃封装
●工业级宽温度范围：-40~+85℃
●基准源设计直接使用（自恢复过载短路保护


交流信号隔离放大器IC芯片使用说明：　
图一为ISO 1001隔离放大器典型接线原理图
其中输入和输出放大器都为跟随方式，此时隔离放大器的整体放大倍数为20倍。
R1，R2和W1为零电路，辅助电源12VDC
R1=5.1K　R2=2K　W1=2K(多圈电位器)
R3=39K　　　　　W3=10K(多圈电位器)

交流信号隔离放大器IC芯片引脚说明：